騰訊科技訊 5月19日，根據(jù)來自臺(tái)灣供應(yīng)鏈的較新消息稱，英特爾將負(fù)責(zé)為蘋果iPhone 7和iPhone 7 Plus機(jī)型供應(yīng)大約50%的調(diào)制解調(diào)器芯片，而這兩款機(jī)型的預(yù)計(jì)出貨時(shí)間則是今年9月。

　　消息稱，雖然是英特爾拿下了蘋果的基帶大單，但該公司會(huì)將具體的生產(chǎn)工作交由臺(tái)積電(TSMC)與京元電(King Yuan Electronics)代工，自己則負(fù)責(zé)封裝的工作。此外，消息人士此番并未透露剩下50%的基帶訂單會(huì)由哪家公司負(fù)責(zé)，但許多人都猜測(cè)會(huì)是蘋果目前的合作伙伴之一高通。

　　事實(shí)上，英特爾試圖進(jìn)入蘋果的龐大供應(yīng)鏈版圖在業(yè)內(nèi)早就是公開的秘密。早在去年就有消息稱，英特爾組建了一支超千人的團(tuán)隊(duì)專門為2016年上市的蘋果新款iPhone提供業(yè)內(nèi)廣受贊譽(yù)的7360長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片。同時(shí)，蘋果也在此前派遣了一支工程師團(tuán)隊(duì)前往英特爾慕尼黑工廠幫助后者對(duì)7360LTE芯片進(jìn)行優(yōu)化。

　　而且，這一消息也同此前高通CEO斯蒂文-莫蘭科夫(Steven Mollenkopf)的表態(tài)吻合。莫蘭科夫曾在上月于財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，公司預(yù)計(jì)將失去一位大客戶的部分訂單，因?yàn)檫@位客戶正在尋找第二個(gè)芯片供應(yīng)商。當(dāng)時(shí)就有媒體認(rèn)為莫蘭科夫口中的“大客戶”就是蘋果，因?yàn)楦咄硪患掖罂蛻羧谴饲熬鸵恢痹谑褂脕碜远鄠€(gè)供應(yīng)商的基帶零部件。

　　事實(shí)上，iPhone的終用戶恐怕并不會(huì)感受到來自英特爾或者高通基帶所帶來的細(xì)微差別。而且，蘋果也必然會(huì)在未來的iPhone 7系列中確保兩款零部件不會(huì)在電池續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)連接速度等方面存在較大差異。

　　比如，蘋果去年就在iPhone 6s的處理器上同時(shí)啟用了兩家供應(yīng)商臺(tái)積電和三星，且因采用臺(tái)積電版本的機(jī)種電池續(xù)航力經(jīng)網(wǎng)友測(cè)試后發(fā)現(xiàn)竟遠(yuǎn)優(yōu)于三星版本，而引發(fā)了所謂的“芯片門”事件。終，蘋果不得不發(fā)聲明來回應(yīng)A9芯片事件“倆家不同廠商生產(chǎn)的芯片會(huì)對(duì)續(xù)航有所影響，但僅僅是2-3%的差異，并沒有部分媒體所宣揚(yáng)的那么大”。

　　可以肯定的是，如果英特爾終開始為蘋果代工系統(tǒng)芯片，這家公司將為進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)邁出重要的一步，同時(shí)也將成為高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)非?？膳碌母?jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　值得一提的是，根據(jù)臺(tái)媒DigiTimes不久前給出的消息稱，目前蘋果iPhone 7的主要供應(yīng)商已經(jīng)在準(zhǔn)備9月份的iPhone 7出貨工作，以保證今年iPhone7發(fā)布后能在規(guī)定的時(shí)間如期到達(dá)消費(fèi)者手中。

　　據(jù)悉，4.7英寸iPhone 7的裝配工作主要由富士康和和碩負(fù)責(zé)，而5.5英寸iPhone 7 Plus的裝配工作主要由富士康和緯創(chuàng)(Wistron)負(fù)責(zé)。值得注意的是，緯創(chuàng)自iPhone5c之后便再也沒有和蘋果合作過。